半導体製造装置とは

提案製品

• LAPP ケーブル

  

  使用箇所	ケーブルベア内ケーブル
  課題	ケーブルベア内ケーブルからごみが出る。
  解決策	LAPP社の半導体用ケーブル
  効果	半導体用のケーブルで、ごみが出ないため、クリーンルーム内での使用が可能。

• LAPP スキントップ MSDD

  

  使用箇所	サーボモーター動力線の取出し口
  課題	ケーブルが制御盤を通る際に、シールドを落とせない。
  解決策	LAPP社のMSSCグランド
  効果	制御盤を通る際に、グランドで止めると同時に、シールドを落とすことができるようになった。

• LAPP EPIC

  

  使用箇所	モーター用動力線の中継点
  課題	動力線を中継すると同時に省配線化したい。
  解決策	LAPP社の角型ヘビーデューティコネクタEPIC
  効果	堅牢なハウジングで中継すると同時に、省配線化が可能になった。

• Murrelektronik 省配線ボックス

  

  使用箇所	各種I/O接続
  課題	端子台と端子箱の配線に手間と時間がかかり、スペースも取られていた。
  解決策	Murrelektronik社省配線ボックスとM12コネクタ
  効果	配線時間の短縮による人件費削減と、省スペース化に成功。

• Murrelektronik トランス

  

  使用箇所	制御盤内
  課題	トランスの価格
  解決策	ドイツ品質で中国生産 Murrelektronik社のトランス
  効果	大幅なコストダウンが可能になった。

• Murrelektronik 防水カバー モドリンクMSDD

  

  使用箇所	制御盤
  課題	電源、RJ45、USBなどは制御盤のふたを開けないとアクセスできなかった。
  解決策	Murrelektronik社の防水カバー、モドリンクMSDD
  効果	制御盤を開けずとも、各国電源、RJ45、USB、RS232Cなどを使えるようになった。

• binder 丸型汎用コネクタ

  

  使用箇所	電源用コネクタ
  課題	全世界に輸出するためには、各国の規格を取得しなければいけない。
  解決策	binder社の各国規格取得コネクタ（VDE,UL,SEV）
  効果	コネクタを仕向け国ごとに変更することなく、輸出可能になった。